附著通訊、電子技術(shù)的發(fā)展，利用石英晶體本身物理特性制作的電子元件，具有非常高的頻率穩(wěn)定性，被廣泛用于通訊、電子計算機(jī)等領(lǐng)域。石英晶體是目前世界上用量最大的的晶體，隨著市場對石英晶體的需求量大幅度增加的同時對其本身的加工工藝要求也越來越高。想要在獲得優(yōu)良的加工品質(zhì)，一般在陶瓷研磨機(jī)加工時都要注意以下幾個問題：
1.表面質(zhì)量
石英晶體最重要的參數(shù)就是它的頻率值，而其表面質(zhì)量和厚度決定了它的頻率值。在研磨過程中很容易造成表面損傷，出現(xiàn)劃痕等；在陶瓷研磨機(jī)控制加工過程表面質(zhì)量對石英晶片的頻率集中起到關(guān)鍵的作用。
2.研磨壓力
隨著磨力的增大研磨效率有所提高，但是隨磨力的提高石英晶片表層破壞加深，表面應(yīng)用力加大晶片活性變差導(dǎo)致表面質(zhì)量有所下降，甚至造成晶片的破碎，故研磨壓力不宜過大要適當(dāng)?shù)目刂圃趬毫Ψ秶祪?nèi)。
3.研磨速度

在研磨時選用的盤應(yīng)具有一定的硬度與韌性。磨盤材料硬度過高時，研磨效率高，但是會使石英晶休表層破損加深；硬度過低磨盤則容易變形受損，研磨效率也會下降。

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